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不可否认，目前5nm及下列的前端积体电路晶片必须要加进价格极为高昂的EUV显微机，ASML是亚洲地区惟一的分销商。而更加前端2nm晶片的则需要加进ASML第三代0.55 NA EUV显微机，单价或仅约4万美元。AMD正方案借助第三代0.55 NA EUV显微机来合作开发其Intel 20A（2nm）及18A（1.8nm）晶片。但是，要想同时实现1nm下列的更一流的晶片，即使是ASML第三代0.55 NA EUV显微机也无能为力。
日前美国一间意在合作开发和商品化原子高精度锻造 (APM) 控制技术的公司Zyvex Labs 正式宣布面世了亚洲地区解析度最低的亚奈米解析度显微控制系统ZyvexLitho1，其并没有选用EUV显微控制技术，而要如前所述STM扫描器高架桥电子显微镜，选用的是电子零件束显微（EBL）方式，可以锻造出具有0.768nm光波长（相等于2个硅原子的长度）的晶片，精确度远超EUV显微机。
一、同时实现更高的解析度和精确度的关键性：氢去崩解显微
ZyvexLitho1所选用人格显像的电子零件束显微(EBL)控制技术的核心理念是选用氢去崩解显微(HDL)从Si(100) 2×1底物列（dimer row）复建表层除去氢（H）原子。
氢去崩解显微是EBL的一种方式，它通过比较简单的科学仪器同时实现原子解析度，并选用热量十分低的电子零件。它选用物理理论物理学有效地著眼弯果电子零件和阻尼冷却方式，以产生度线性（多电子零件）的曝出监督机制。HDL选用粘附在硅表层的双层H原子作为十分薄的抗蚀剂层，并选用电子零件抑制水煤气在抗蚀剂中建立花纹。
现代EBL选用小型高昂的电子零件光学控制系统和十分高的热量(200Kev)来同时实现小光斑尺寸；但是高能电子零件（获得小光斑尺寸所必需的）分散在现代EBL选用的聚合物抗蚀剂中，并分散沉积的热量，从而形成更大的结构。HDL同时实现了比现代EBL更高的解析度和精确度。
数据显示，显微胶中的沉积热量不会下降到光束中心的10%，直到径向距离约为4nm。
选用HDL，实验团队能够暴露比EBL的10%阈值半径小>10倍的单个原子。这个小得多的曝出区域令人惊讶，因为HDL不选用光学器件，只是将钨金属前端放置在H崩解硅样品上方约1nm处。人们会期望，如果没有光学器件来著眼来自前端的电子零件，那么曝出区域会更大。
10倍的单个原子。这个小得多的曝出区域令人惊讶，因为HDL不选用光学器件，只是将钨金属前端放置在H崩解硅样品上方约1nm处。人们会期望，如果没有光学器件来著眼来自前端的电子零件，那么曝出区域会更大。
△距氢（H）崩解硅表层约1nm的W扫描器隧穿电子显微镜（STM）前端
电子零件似乎不太可能只遵循暴露单个氢原子所需的实心箭头路径。为了解决这个谜团，必须了解电子零件实际上不是从前端发射（在成像和原子高精度显微模式下），而要从样品到前端（在成像模式下）或从前端到样品（在显微模式下）模式。选用具有无限平坦和导电衬底的简单模型、STM前端顶点处单个W原子的发射以及简化的隧穿电流模型，我们将看到电流随着隧穿距离呈指数下降。
△如果没有亚奈米级别的解析度和精确度，这种 7.7 奈米（10 像素）正方形的曝出是不可能的。
二、ZyvexLitho1的五大特色功能ZyvexLitho1 控制系统如前所述 Zyvex Labs 自 2007 年以来一直在完善的扫描器高架桥电子显微镜 (STM) 控制技术，配备了低噪声、低延迟的20位数字控制控制系统，允许用户为固态物理器件和其他奈米器件和材料建立原子精确度的花纹。ZyvexLitho1套件还包括配置用于构建物理器件的 ScientaOmicron 超高真空 STM。这也使得ZyvexLitho1控制系统具备其他任何商业扫描器高架桥电子显微镜不具备的功能和自动化功能，包括：能够同时实现无失真成像、自适应电流反馈回路、自动晶格对准、数字矢量显微、自动化脚本和内置计量。
△ZyvexLitho1控制系统
无失真成像：
Zyvex Labs称ZyvexLitho1控制系统拥有专有的蠕变和滞后位置校正算法，支持无失真成像和原子级精确的前端定位，以同时实现前所未有的显微精确度。
△在200秒完成500nm跳跃后的未修正蠕变vs.蠕变修正后
自适应电流反馈回路：
所有商业 STM 都选用相同的比例积分 (PI) 回路来升高和降低 STM 前端，因为它扫描器以保持设定点电流。不幸的是，这种简单的控制循环提示崩溃是常见的。如果只是用于成像，这是可以容忍的，但在进行显微时这是一个严重的问题。ZyvexLitho1 的控制控制系统中选用了获得专利的自适应电流控制回路，可显着减少前端碰撞。
自动晶格对准：
由于显微模式和成像模式在热量上分离良好，因此可以在显微前后对硅表层进行成像。这种非曝出成像模式允许自动识别硅晶格，因此可以自动识别像素在表层上的位置。这种 Lattice Lock 过程自动保持前端定位（以及因此显微）准确。
数字矢量显微
ZyvexLitho1 选用氢去崩解显微从Si(100) 2×1 底物列（dimer row）复建表层除去氢（H）原子。这种人格显像的曝出控制技术本质上是二元的。H-Si 键要么断裂（将 H 原子送入真空），要么不断裂。没有部分暴露或邻近效应。借助这个过程和作为硅表层晶格的全局基准网格允许数字显微。亚奈米像素是 4 个表层硅原子。可以将设计网格与Zyvex Labs的像素网格相同的计算机辅助设计 (CAD) 文件加载到 ZyvexLitho1 中，并且可以将花纹自动分割成不同的几何形状，从而允许前端矢量与不同的显微模式一起选用。然后可以自动进行曝出。
自动化和脚本：
几乎所有操作都可以自动化。单个命令或脚本的命令行界面。内置和用户编写脚本的脚本菜单。多种模式输入模式——如几何形状、矢量列表、黑白位图。
内置计量：
提供无损成像模式，以便新花纹可以与旧花纹对齐，并且可以在写入后检查花纹质量。
三、现在下单，6个月后即可交货
需要强调的是，ZvyvexLitho1控制系统并不是一款实验室原型产品，而要一款已经可以商用的产品。根据Zyvex Labs官网介绍，目前其正在接受 ZvyvexLitho1 控制系统的订单，交货时间约为六个月。
据悉，ZvyvexLitho1将会有标准版和高级版两个不同版本，具体单价未知。
Zyvex Labs表示，ZvyvexLitho1锻造的晶片可以锻造出高精确度的固态物理器件，以及奈米器件及材料，对物理计算机来说精确度十分重要。将使物理计算机能够获得强大的加密以同时实现真正安全的通信，更快地合作开发新药，并做出更准确的天气预报。
2015年费曼奖得主、硅物理计算公司的首席执行官、新南威尔士大学物理计算和通信控制技术中心主任Michelle Simmons教授表示，建立一个可扩展的物理计算机有许多挑战。我们坚信，要同时实现物理计算的全部潜力，需要高精确度的锻造。我们对ZyvexLitho1感到兴奋，这是第一个提供原子级高精度花纹的商品化工具。
STM显微控制技术的发明者、2014年费曼奖得主、伊利诺伊大学教授Joe Lyding表示：到目前为止，Zyvex实验室的控制技术是最一流的，也是这种原子级精确显微控制技术的惟一商品化同时实现。
ScientaOmicron的SPM产品经理Andreas Bettac博士表示：在这里，我们将最新的超高真空控制系统设计和ScientaOmicron的成熟的SPM与Zyvex的STM显微专用的高精确度STM控制器相结合。我期待与Zyvex继续进行富有成效的合作。
虽然EBL电子零件束显微机的精确度可以轻松超过EUV显微机，但是，这种控制技术的缺点也很明显，那就是产量很低（看前面的介绍，ZvyvexLitho1显微时，500nm的位移，需要200秒的时间。另外电子零件束显微），无法大规模锻造晶片，只适合制作那些小批量的高精确度晶片或者器件。但不管怎样，这也给积体电路锻造向着1nm下列的皮米级前进提供了一个可行的方向。随着控制技术的进步，未来EBL电子零件束显微面临的一些难题或许也有可能会被解决。
关于Zyvex
Zyvex Corporation 由 Jim Von Ehr 于 1997 年创立，意在合作开发和商品化原子高精度锻造 (APM) 控制技术，以锻造具有原子高精度度的产品。如果合作开发得当，APM 允许灵活锻造各种产品，从设计材料到超级计算机再到一流的医疗设备。
在创办 Zyvex Corporation 之前，Jim 作为软件企业家的背景使他意识到 APM（建立数字物质）可以比任何现有控制技术更有效、更准确和更具成本效益地锻造产品。
早期，Zyvex Corporation 对 APM 进行了基础研究，并经常在此过程中构建自己的工具。最近，该公司通过合作开发商业奈米材料和奈米操作产品将该控制技术推向市场。
2001 年，Zyvex Corporation 获得了美国国家标准与控制技术研究院一流控制技术方案 (NIST ATP) 颁发的一项重要研究奖。奈米控制技术应用和锻造的组装商：开启奈米控制技术时代（程序 ID 70NANB1H3021）是与霍尼韦尔和几所支持微机电控制系统 (MEMS) 合作开发、奈米探测、奈米操作和其他基础奈米控制技术工作的大学共同承担成本的五年联合方案。
2003 年和 2004 年，Zyvex 公司获得了美国 DARPA（国防高级研究方案局）颁发的小型企业创新研究 (SBIR) 奖，以合作开发 mini-SEM。小型扫描器电子零件电子显微镜和用于生产低成本mini-SEM的锻造组装控制技术支持了Zyvex在电子零件光学控制技术上的发展。
2004 年，Zyvex 公司还收到了美国能源部的另一份 SBIR。用于透射电子零件电子显微镜的 MEMS 奈米探针（程序 ID DE-FG 0204ER84130）专注于合作开发用于透射电子零件电子显微镜 (TEM) 的如前所述 MEMS 的奈米操作器。该方案的结果间接导致了Zyvex MEMS 精细定位阶段的改进。
2007 年 4 月，Zyvex Corporation 重组为三个独立的公司，以确保持续专注于产品：Zyvex Performance Materials LLC、Zyvex Instruments LLC 和 Zyvex Labs LLC。资产在三个公司之间分配，并为材料和科学仪器业务聘请了专门的管理人员。
目前，Zyvex Labs 有两个目标：1、合作开发 APM；2、合作开发微细加工和 3D 微组装控制技术。Zyvex Labs的 MEMS 控制技术是在 Zyvex 为期 5 年、耗资 2500 万美元的 NIST ATP 项目期间合作开发的，目前正用于锻造微型科学科学仪器，例如微型扫描器电子零件电子显微镜和微型原子力电子显微镜，以及下一代奈米探测控制系统。这些控制系统将为更大的市场合作伙伴合作开发或根据最终产品分拆成独立的公司。Zyvex Labs 也是 Nano-Retina的创始合作伙伴，该公司正在构建一种一流的假肢视觉设备。
需要指出的是，Zyvex Labs 的资金主要来自政府研发合同、私人投资和合同研究。此次面世的ZvyvexLitho1控制系统也是在DARPA、陆军研究办公室、能源部一流锻造办公室和德克萨斯大学达拉斯分校的Reza Moheimani教授的支持下完成的。
